特許

J-GLOBAL ID：200903080368973547

半導体パッケージとその製造方法

発明者： 伊藤 睦禎 ,  吉村 隆央
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135004
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326846
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】外形寸法を大きくすることなく、しかもマルチチップモジュール化を達成し、またマザーボードとの接続を面実装によって行なうようにした半導体パッケージを提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基体15の凹部16、17内に半導体素子23を収納し、しかも上記凹部16、17を覆う蓋体を別の半導体素子28から構成し、この半導体素子28の周縁部に設けられている電極をバンプ29によって絶縁基体15の浅い凹部17の周縁部の接続用ランド18に接続するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁基体の外方に開放された凹部内に半導体素子を配置するようにした半導体パッケージにおいて、前記凹部を閉塞する蓋体を別の半導体素子から構成したことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (7件)：

H01L 23/04 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (5件)：

H01L 23/04 G ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/52 C ,  H01L 25/08 Z