光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165884
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351831
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】光透過性、耐湿熱性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、下記式1【化1】(式中RはC1〜C8のアルキル基、アルケニル基、ハロゲン原子を表しnは0〜4の整数である)で示される多価フェノール類、促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)下記式1【化1】(式中、RはC1〜8のアルキル基、またはハロゲン基を示し、mは2または3、n=0〜3の整数であり、Rは同一でも異なっていても良い)で示される多価フェノール、及び(C)促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (4件)：

C08G 59/62 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

Fターム (48件)：

4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AB01 , 4J036AB03 , 4J036AB10 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AD04 , 4J036AD05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF26 , 4J036AF27 , 4J036AF29 , 4J036AG06 , 4J036AH07 , 4J036AH10 , 4J036AJ09 , 4J036AJ18 , 4J036DB05 , 4J036DB07 , 4J036DB10 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036GA02 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041DA44 , 5F041DA46 , 5F088JA06

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