特許
J-GLOBAL ID：200903080377755404
エレクトロウェッティングにおける液滴の接触角変位及び変化速度の増加方法及びその方法により形成された液滴を適用した液滴制御装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
八田 幹雄
, 奈良 泰男
, 宇谷 勝幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-263977
公開番号（公開出願番号）：特開2007-093605
出願日： 2006年09月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】親水性液滴の界面接触角変位及び変化速度を増加させる。【解決手段】親水性液滴に2元電解質または3元電解質を添加して前記親水性液滴とオイルまたは空気が形成する界面の接触角変位及び変化速度を増加させる【選択図】図6
請求項（抜粋）：
絶縁体でコーティングした電極上の親水性液滴に外部電圧を印加すると前記親水性液滴の接触角が変化するというエレクトロウェッティングの原理を利用した液滴制御方法であって、
前記親水性液滴に2元電解質または3元電解質を添加して前記親水性液滴とオイルまたは空気が形成する界面の接触角変位及び変化速度を増加させることを特徴とする界面の接触角変位と変化速度を増加させる方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
4B029AA09
, 4B029AA23
, 4B029BB02
, 4B029BB11
, 4B029BB13
, 4B029BB15
, 4B029BB20
, 4B029CC01
, 4B029HA05
, 4B029HA09
