特許

J-GLOBAL ID：200903080385856236

半導体圧力センサ

発明者： 酒井 峰一 ,  鈴木 康利
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-093260
公開番号（公開出願番号）：特開平11-295172
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 接着剤によりセンサチップをパッケージ内に固定してなる半導体圧力センサにおいて、センサチップの温度特性を良好にし、かつ圧力リークを防止する。【解決手段】 センサチップ2の底面とケース1内の底面との間に、ヤング率が1×104 Pa以下の接着剤(例えば、シリコーン系ゲル)3aを介在させ、センサチップ2の側面とケース1内の内周面との間に、ヤング率が1×106 Pa以上の接着剤(例えば、シリコーン系接着剤またはエポキシ系接着剤)3bを充填した。

請求項（抜粋）：

センサチップを接着剤によりパッケージ内に固定した半導体圧力センサにおいて、前記センサチップの底面と前記パッケージ内の底面との間に、ヤング率が1×104 Pa以下の接着剤を介在させ、前記センサチップの側面と前記パッケージ内の内周面との間に、ヤング率が1×106 Pa以上の接着剤を充填したことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04

FI (2件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体圧力センサ及びそれを用いたガスメータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068919   出願人：オムロン株式会社
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-195598   出願人：株式会社デンソー