特許
J-GLOBAL ID：200903080386855039
配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018361
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216514
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 基板の両面または内層に複数の高密度配線を備え、各種の電子部品をその配線基板の表面に高い実装密度で搭載することができる配線基板とその製造方法に関し、配線基板を構成する樹脂基板とビアホール導体との熱膨張率の差に起因する配線とビアホール導体との剥離現象を防止し、配線とビアホール導体との接続信頼性を向上させることができる配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板11の厚み方向に対して斜めに形成された菱形構造を有するビアホール導体13を介して絶縁基板11の両面に形成されている配線12a、12bを電気的に接続している。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に形成されたビアホール導体の断面形状が、前記絶縁基板の厚み方向に対して斜めに形成された菱形構造であり、前記絶縁基板の両面に形成されている配線が前記菱形構造のビアホール導体によって電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB25
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CC31
, 5E317CD21
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG09
