特許
J-GLOBAL ID：200903080387020801
多極コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-188108
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021119
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 コネクタのリード部とこれが接続されるプリント基板とのインピーダンスの不整合を防止する。【構成】 多数のコンタクト26と、このコンタクト26を複数列に並んだ状態で保持するハウジング11と、一端がこのハウジング11内に突入した状態で保持された複数列のリード用フィルム基板21〜24とから多極コネクタ10が構成される。そして、各リード用フィルム基板21〜24の表面には導電層からなる複数の配線ライン21a,21b〜24a,24bを形成し、各リード用フィルム基板の一端をそれぞれコンタクト26の各列に対向してハウジング11内に突出させて各配線ライン21a,21b〜24a,24bをそれぞれ対応するコンタクト26に接続し、さらに、リード用フィルム基板の他端をテールピン25を介してプリント基板の配線パターン層と接続している。
請求項（抜粋）：
多数のコンタクトと、このコンタクトを複数列に並んだ状態で保持するハウジングと、一端がこのハウジング内に突入した状態で保持された複数列のリード用フィルム基板とからなり、前記各リード用フィルム基板の表面には導電層からなる複数の配線ラインが形成され、前記各リード用フィルム基板の一端はそれぞれ前記コンタクトの各列に対向して前記ハウジング内に突出し、前記各配線ラインがそれぞれ対応する前記コンタクトに接続されており、前記リード用フィルム基板の他端はプリント基板の配線パターン層と接続されるようになっていることを特徴とする多極コネクタ。
IPC (4件)：
H01R 23/68 303
, H01R 9/09
, H01R 13/648
, H01R 23/02
