特許
J-GLOBAL ID：200903080391284821
抽出方法および抽出装置ならびにプログラム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
, 福島 弘薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-033435
公開番号（公開出願番号）：特開2008-197451
出願日： 2007年02月14日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】基板を像様露光することによる半導体デバイスなどの製造において、設計データからデジタルマスクデータの生成におけるオペレータの負担を低減し、データの処理を高速化する。【解決手段】半導体デバイスなどの設計データ上で繰り返し記述されている構成要素を部品として、部品のラスターデータおよびレイアウト情報を持つことでデータ処理を高速化するに際し、設計データの1つの階層で繰り返し記述され、かつ、所定の抽出条件を満たす構成要素を設計データから部品として自動抽出することにより、前記課題を解決する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データから、
前記設計データを構成する構成要素であって、1つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、
構成要素の大きさ、
その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数、
その構成要素を構成する下位の構成要素の数、
および、その構成要素が存在する階層の深さ、
の少なくとも1つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を抽出することを特徴とする抽出方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F7/20 501
, G03F1/08 A
2H095BB01
, 2H097AA03
, 2H097BB10
, 2H097LA09
, 2H097LA12
