特許

J-GLOBAL ID：200903080392823084

マーキング方法

発明者： 阿部 正行 ,  中野 達也 ,  冨田 武司
出願人/特許権者： ミヤチテクノス株式会社 ,  オムロン株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264829
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077340
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】 転写板とマーキング対象面との間隙を適切に設定することにより、洗浄処理済みのクリーンなガラス板等にもレーザスパッタリング技術を使用して精細なマーキングを可能としたマーキング方法を提供すること。【解決手段】 重ね合わされた転写板(1)にその背後から局部的なエネルギ集中が生じないようにレーザ光を照射することにより、前記転写板上の固体被膜をマーキング対象物(2)の面上に適当な厚さのスペーサパターンとして転写するステップと、前記重ね合わされた転写板(1)を一旦前記マーキング対象物(2)の面から離脱させてから再度マーキング対象となる面に重ね合わせることにより、前記転写されたスペーサを介してマーキング対象物(2)と転写板(1)との間に微細な間隙を生じさせるステップと、を具備する。

請求項（抜粋）：

レーザ光に対して透明な性質を有する基板の片面に固体被膜を被着させてなる転写板を提供する転写板提供ステップと、前記転写板をマーキング対象となる面に前記固体被膜が対面するように重ね合わせる第1の重ね合わせステップと、前記重ね合わされた転写板にその背後から局部的なエネルギ集中が生じないようにレーザ光を照射することにより、前記転写板上の固体被膜をマーキング対象となる面上に適当な厚さのスペーサパターンとして転写する第1のレーザ照射ステップと、前記重ね合わされた転写板を一旦前記マーキング対象となる面から離脱させてから再度マーキング対象となる面に重ね合わせることにより、前記転写されたスペーサを介してマーキング対象面と転写板との間に微細な間隙を生じさせる第2の重ね合わせステップと、前記重ね合わされた転写板をその背後からレーザ光で所望のマーキング形状に対応して照射することにより、前記転写板上の固体被膜をマーキング対象となる面上に所望のマーキングパターンとして転写する第2のレーザ照射ステップと、前記転写板をマーキング対象となる面から取り除く転写板除去ステップと、を具備することを特徴とするマーキング方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B41M 5/26 ,  G06K 1/12

FI (4件)：

B23K 26/00 B ,  B23K 26/00 N ,  G06K 1/12 C ,  B41M 5/26 S