特許
J-GLOBAL ID：200903080396027029
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276768
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045873
出願日： 1996年10月21日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】【課題】 常温においては硬化の進行がなく、長期間にわたり保存性に優れ、成形時の加熱により初めて硬化反応が発現し良好な成形性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 式(1)で示されるエポキシ樹脂を、総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂硬化剤、無機充填材、式(2)で示されるホスホニウムボレートからなる潜伏性触媒を必須成分とし、かつエポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材の含有量が、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり250〜1400重量部であり、かつ潜伏性触媒の含有量が、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり0.4〜20重量部であること半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
請求項（抜粋）：
(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(式中のR1は水素、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基、ハロゲンの中から選択される基、又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。)(B)1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)式(2)で示されるホスホニウムボレートからなる潜伏性触媒を必須成分とし、かつエポキシ樹脂(A)のエポキシ基とフェノール樹脂硬化剤(B)のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(C)の含有量が、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり250〜1400重量部であり、かつ潜伏性触媒(D)の含有量が、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり0.4〜20重量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化2】(ただし、式中、X1、X2、X3及びX4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機酸又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。又Y1、Y2、Y3及びY4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機酸又は1価の脂肪族基であって、それらのうち少なくとも1つは、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。)
IPC (5件)：
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08G 59/68 NKL
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08G 59/68 NKL
, H01L 23/30 R
