特許
J-GLOBAL ID：200903080397494232
半導体ウエハの鍍金治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056823
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222590
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 レジストの縁部でカットされていると否とに関係なく且つシール性を損なうことのないシール部材と独立した電極を有する半導体ウエハの鍍金治具を提供すること。【構成】 第1保持部材1の凹部1aに半導体ウエハ4を収納し、第1保持部材1と第2保持部材2で半導体ウエハ4を挟持するようにを構成し、半導体ウエハ4の導電部に当接する電極片6を第1保持部材1の凹部1aの内周部と半導体ウエハ4の外周部とが形成する間隙に配置すると共に、電極片6と外部電極とを第1保持部材1を貫通する導電体7で導通し、更に電極片6を半導体ウエハ4の外周部にバネ材8の弾性力により圧接させる。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを対向して挟持する第1保持部材と第2保持部材を具備し、前記第1保持部材にはその上面の所定の位置に半導体ウエハを収納する凹部を形成し、第2保持部材には前記凹部に対応する位置に該凹部より若干小さい形状の穴を形成すると共に対向面には先端が前記凹部縁部と前記凹部に収納された半導体ウエハの表面縁部に当接してこの部分を覆う断面コ字状のシール部材を設け、前記第1保持部材の前記凹部に半導体ウエハを収納し、該第1保持部材と第2保持部材で該半導体ウエハを挟持するように構成し、前記半導体ウエハの導電部に当接する電極片を前記第1保持部材の凹部内周部と前記半導体ウエハの外周部と前記シール部材とが形成する間隙に配置すると共に、該電極片と外部電極とを第1保持部材を貫通する導電体で導通し、更に前記電極片を前記半導体ウエハの外周部に圧接させることを特徴とする半導体ウエハの鍍金治具。
IPC (2件)：
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