特許

J-GLOBAL ID：200903080397652083

溶媒可溶性耐熱性ポリイミド樹脂及びその製造方法

発明者： 安藤 雅之 ,  坂寄 勝哉
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 光来出 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-014284
公開番号（公開出願番号）：特開2001-206948
出願日： 2000年01月24日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】 溶媒可溶でかつ低熱膨張率である溶媒可溶性耐熱性ポリイミド樹脂を提供し、該ポリイミド樹脂を含むコーティング組成物を提供し、該ポリイミド樹脂を用いて溶媒不溶性の成形物を製造する方法を提供し、また該製造方法により得られた成形物を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)【化1】(式中Xは四価の有機基、R1 は二価、三価又は四価のジアミン又はトリアミン、nは3〜800の整数を示す。)で表される、骨格中にカルボキシル基を有するガラス転移温度が200°C以上の溶媒可溶性耐熱性ポリイミド樹脂である。R1 で表されるジアミン又はトリアミンにおいて、カルボキシル基を有する三価又は四価のジアミン又はトリアミンの含まれる割合は、セグメント当たり3〜100モル%が好ましい。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)【化1】(式中Xは四価の有機基、R1 は二価、三価又は四価のジアミン又はトリアミン、nは3〜800の整数を示す。)で表される、骨格中にカルボキシル基を有するガラス転移温度が200°C以上の溶媒可溶性耐熱性ポリイミド樹脂。

IPC (4件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08 ,  C09D179/08

FI (4件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08L 79/08 Z ,  C09D179/08 Z

Fターム (97件)：

4F071AA60 ,  4F071AF05 ,  4F071AF45 ,  4F071AG28 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4J002CM041 ,  4J002GH00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J038DJ021 ,  4J038GA06 ,  4J038HA156 ,  4J038JA33 ,  4J038JA63 ,  4J038JA70 ,  4J038JB13 ,  4J038JB27 ,  4J038JC11 ,  4J038JC13 ,  4J038LA02 ,  4J038MA07 ,  4J038MA09 ,  4J038MA10 ,  4J038MA12 ,  4J038MA13 ,  4J038MA14 ,  4J038NA11 ,  4J038NA13 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB06 ,  4J038PB07 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA19 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043QB36 ,  4J043RA35 ,  4J043SA03 ,  4J043SA06 ,  4J043SA07 ,  4J043SA43 ,  4J043SA44 ,  4J043SA52 ,  4J043SA54 ,  4J043SA62 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA251 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UA361 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB131 ,  4J043UB151 ,  4J043UB241 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB311 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043VA071 ,  4J043VA081 ,  4J043VA091 ,  4J043YA08 ,  4J043YA13 ,  4J043YB02 ,  4J043YB08 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50 ,  4J043ZB51

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-008221
  
• 特開昭62-100530
  
• 電着用ポリイミド組成物及び塗膜物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-264353   出願人：大日本塗料株式会社, 有限会社ピーアイ材料研究所
• 特開昭49-106599
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Polynaphthoylenequinazolones