封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088399
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281761
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性が良好で、耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が下記一般式(I)で示されるフェノール樹脂(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。これにより封止された素子を備える電子部品装置。【化1】(ここで、Ar1は炭素数6〜14のアリール基を示し、Ar2は炭素数6〜14のアリール基又はビフェニル基を示し、R1及びR2は各々独立に炭素数1〜6のアルキレン基を示し、Rは水素原子又は炭素数1〜10の1価の有機基を示し、nは0〜8を示す。)

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が下記一般式(I)で示されるフェノール樹脂(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、Ar1は炭素数6〜14のアリール基を示し、Ar2は炭素数6〜14のアリール基又はビフェニル基を示し、R1及びR2は各々独立に炭素数1〜6のアルキレン基を示し、Rは水素原子又は炭素数1〜10の1価の有機基を示し、nは0〜8を示す。)

IPC (7件)：

C08G 59/62 , C08G 59/20 , C08K 3/00 , C08K 5/523 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 , C08G 59/20 , C08K 3/00 , C08K 5/523 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (53件)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC28X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD10W , 4J002CD11W , 4J002CD14W , 4J002CE00X , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002EE056 , 4J002EL146 , 4J002EN026 , 4J002EN106 , 4J002EQ016 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW016 , 4J002EW048 , 4J002EW176 , 4J002EY016 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD138 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J036AD07 , 4J036DA02 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FB09 , 4J036GA00 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (1件)

スイッチングハブ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-237200 出願人：日立電線株式会社

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