特許

J-GLOBAL ID：200903080404421688

レーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置及びデスミア方法

発明者： 礒 圭二
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141024
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333585
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 ウエットプロセス無しでバイアホールの残渣成分を除去することのできるデスミア装置を提供すること。【解決手段】 グリーン光を発生するためのグリーン光発生装置1と、発生されたグリーン光を線状のビーム光に変換する線状ビーム発生ユニット2と、線状のビーム光をバイアホールの形成された領域を走査させる走査手段とを備える。

請求項（抜粋）：

レーザ穴あけ加工装置におけるレーザ発振器からのレーザ光を、金属膜上に形成された樹脂層に照射して前記樹脂層にバイアホールを形成し、該バイアホールに残留する残渣成分を除去するためのデスミア装置であって、グリーン光を発生するためのグリーン光発生装置と、発生されたグリーン光を線状のビーム光に変換する線状ビーム発生ユニットと、前記線状のビーム光を前記バイアホールの形成された領域を走査させる走査手段とを備えたことを特徴とするレーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置。

IPC (7件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/08 K ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B ,  H05K 3/46 X