特許
J-GLOBAL ID:200903080406664596

Si-SiC複合材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田辺 徹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-056161
公開番号(公開出願番号):特開平5-221723
出願日: 1992年02月07日
公開日(公表日): 1993年08月31日
要約:
【要約】【目的】 熱的及び機械的強度が大きく寿命が長いSi-SiC複合材料を提供する【構成】 Si-SiC母材にSiCコーティング層を被覆したSi-SiC複合材料において、Si-SiC母材が2〜40体積%のSiとSiCから構成され、Si-SiC母材の気孔率が5体積%以下であり、SiCコーティング層が緻密なSiCから構成され、Si-SiC母材とSiCコーティング層の間に緻密質の中間層を設け、中間層が1〜30体積%のSiとSiCから構成されかつSi含有量がSi-SiC母材のSi含有量よりも少ないことを特徴とするSi-SiC複合材料。
請求項(抜粋):
Si-SiC母材にSiCコーティング層を被覆したSi-SiC複合材料において、Si-SiC母材が2〜40体積%のSiとSiCから構成され、Si-SiC母材の気孔率が5体積%以下であり、SiCコーティング層が緻密なSiCから構成され、Si-SiC母材とSiCコーティング層の間に緻密質の中間層を設け、中間層が1〜30体積%のSiとSiCから構成されかつSi含有量がSi-SiC母材のSi含有量よりも少ないことを特徴とするSi-SiC複合材料。
IPC (2件):
C04B 35/56 101 ,  C04B 41/89
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-153876
  • 特開昭56-096779

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