特許

J-GLOBAL ID：200903080406765317

レジスト熱処理装置及びレジスト熱処理方法

発明者： 澤崎 学
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272786
公開番号（公開出願番号）：特開平11-109652
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 ホットプレート型の熱処理装置でレジストのポストキュアを行うに際し、キュア温度の均一性を損なうことなくレジスト面へのパーティクル付着を防止する。【解決手段】 基板上に塗布されたレジストのポストキュアにおいて、第1の処理室11、第1のホットプレート12及び排気手段13を備えた第1の熱処理ユニット1と、第2の処理室21及び第2のホットプレート22を備えた第2の熱処理ユニット2とを有する熱処理装置を使用し、第1の処理室11内を強制排気しつつ第1の処理室11内でレジストを加熱して脱ガスさせ、その後、第2の処理室21内でそのレジストを更に加熱してキュアする。

請求項（抜粋）：

基板上に塗布されたレジストを熱処理する装置であって、第1の処理室と該第1の処理室内で該レジストを脱ガスさせるに足る温度に該基板を加熱する第1のホットプレートと該第1の処理室内を強制排気する排気手段とを備えた第1の熱処理ユニットと、第2の処理室と該第2の処理室内で該レジストを所定のキュア温度に維持する第2のホットプレートとを備えた第2の熱処理ユニットとを有することを特徴とするレジスト熱処理装置。