特許

J-GLOBAL ID：200903080407444433

発光装置

発明者： 板東 義尚
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-168173
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335765
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】 放熱性に優れ、また、製造工程内や発光装置を回路基板などに実装する際に、外力によって変形や破損などを生じにくい発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、凹部の底面に露出されるとともにパッケージの側面から突出するリード端子とを有し、リード端子は、半導体発光素子が載置されるとともに、パッケージの裏面からも露出される厚膜領域を有する第1のリード端子と、半導体発光素子と導通される第2のリード端子とを有し、内壁は、第1のリード端子のみと接する領域において、凹部の内側に突出する第1の内側突出部を有することを特徴とする。【選択図】 図1A

請求項（抜粋）：

内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、 前記凹部の底面に露出されるとともに、前記パッケージの側面から突出するリード端子と、を有し 前記リード端子は、半導体発光素子が載置されるとともに、前記パッケージの裏面からも露出される厚膜領域を有する第1のリード端子と、前記半導体発光素子と導通される第2のリード端子とを有し、 前記内壁は、前記第1のリード端子のみと接する領域において、前記凹部の内側に突出する第1の内側突出部を有することを特徴とする発光装置。

IPC (8件)：

H01L 33/00 ,  C09K 11/59 ,  C09K 11/72 ,  C09K 11/64 ,  C09K 11/80 ,  C09K 11/56 ,  C09K 11/66 ,  C09K 11/62

FI (8件)：

H01L33/00 N ,  C09K11/59 ,  C09K11/72 ,  C09K11/64 ,  C09K11/80 ,  C09K11/56 ,  C09K11/66 ,  C09K11/62

Fターム (32件)：

4H001CA01 ,  4H001XA05 ,  4H001XA07 ,  4H001XA08 ,  4H001XA09 ,  4H001XA12 ,  4H001XA13 ,  4H001XA14 ,  4H001XA15 ,  4H001XA16 ,  4H001XA17 ,  4H001XA20 ,  4H001XA30 ,  4H001XA31 ,  4H001XA35 ,  4H001XA38 ,  4H001XA39 ,  4H001XA53 ,  4H001XA56 ,  4H001XA64 ,  4H001XA65 ,  4H001XA71 ,  4H001YA25 ,  4H001YA58 ,  4H001YA64 ,  5F041AA33 ,  5F041DA08 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 放射線を発する構成素子に用いられる導体フレームおよびハウジング、放射線を発する構成素子ならびに該構成素子を製造するための方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-581592   出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

審査官引用 (3件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-105960   出願人：株式会社東芝
• 発光装置用パッケージ、発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-098554   出願人：シャープ株式会社
• パッケージ、発光装置並びにこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-118108   出願人：日亜化学工業株式会社