特許

J-GLOBAL ID：200903080411090140

導電性膨張粒子およびその製造方法

発明者： 小林 本和 ,  福井 哲朗
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 勝 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068444
公開番号（公開出願番号）：特開2000-268634
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 分散状態の良好な導電性粒子およびその製造方法を提供する。【解決手段】 加熱により膨張する粒子表面が導電性ポリマーで被覆されている導電性膨張粒子およびその製造方法。導電性ポリマーとしてポリピロール、ポリピロール誘電体を用いる。

請求項（抜粋）：

加熱により膨張する粒子表面が導電性ポリマーで被覆されていることを特徴とする導電性膨張粒子。

IPC (5件)：

H01B 5/00 ,  C08F 2/44 ,  C08G 61/12 ,  C08G 85/00 ,  H01B 1/12

FI (5件)：

H01B 5/00 E ,  C08F 2/44 C ,  C08G 61/12 ,  C08G 85/00 ,  H01B 1/12 E

Fターム (23件)：

4J011PA65 ,  4J011PA66 ,  4J011PA69 ,  4J011PA96 ,  4J011PB07 ,  4J011PB20 ,  4J011PC08 ,  4J031CA61 ,  4J031CA67 ,  4J031CA69 ,  4J031CA73 ,  4J031CB05 ,  4J031CB06 ,  4J031CB09 ,  4J032BA13 ,  4J032BA14 ,  4J032BB01 ,  4J032BC02 ,  4J032BC13 ,  5G307AA08 ,  5G307GA01 ,  5G307GA05 ,  5G307GC02