回路基板の製造法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-310908
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124627
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】回路基板に於ける複数の導電層間の電気的接続を簡便且つ安価に行える回路基板の製造法を提供する。【解決手段】回路基板に於ける一方の導電層2に成形変形容易な接続用端子1を形成し、その接続用端子1の下部近傍の絶縁層3を除去して開口部5を形成した後、接続用端子1を変形成形して他の導電層4と電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

複数の導電層と絶縁層から成る回路基板において、一方の導電層に設けた微小な開口から該導電層下の絶縁層を所定の範囲で除去し、該絶縁層が除去された部分の前記導電層を変形させ接続端子として用いて前記開口内部で対向する他の導電層と接触させ、層間の電気的接続を図ることを特徴とする回路基板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 , H05K 1/11 , H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/40 G , H05K 1/11 K , H05K 3/00 K , H05K 3/00 N

Fターム (10件)：

5E317AA24 , 5E317AA27 , 5E317BB12 , 5E317CC11 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317CD36 , 5E317CD40 , 5E317GG17

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-158397
特開昭62-158397
特開昭60-138993

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