特許
J-GLOBAL ID：200903080416518687
半導体搬送装置および半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317999
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181182
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 搬送部を有する半導体製造装置における搬送空間の清浄度を向上させる。【構成】 クローズドタイプの半導体製造装置2におけるウエハ搬送装置1において、非接触搬送方式を用いた搬送部1aと、接触搬送方式を用いた搬送部1bとを設け、その搬送部1a,1bの交点に双方の搬送方式に変換する機能を有する交差部1cを設けた。
請求項（抜粋）：
複数の半導体処理部を接続して1つの半導体処理系を構成する搬送部を備え、前記搬送部を通じて前記複数の半導体処理部に半導体基板を搬送する半導体搬送装置であって、前記搬送部は、前記半導体基板を機械的に搬送する第1搬送部と、前記半導体基板を流体を用いて搬送する第2搬送部と、前記第1搬送部および前記第2搬送部の交差点に配置され、前記半導体基板の搬送方式を変換する機能を備えた交差部とを有することを特徴とする半導体搬送装置。
IPC (2件)：
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