特許
J-GLOBAL ID：200903080417389848

基板型温度ヒュ-ズ

発明者：
植村 充明

植村 充明 について


出願人/特許権者：
内橋エステック株式会社

内橋エステック株式会社 について


代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173103
公開番号（公開出願番号）：特開平11-007876
出願日： 1997年06月14日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】電流容量が大きく、しかも作動速度の速い基板型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】良熱伝導性の絶縁基板11上に一対の膜電極12,12を設け、これらの膜電極間に複数本の低融点可溶合金片13,...を並列接続し、それらの低融点可溶合金片にフラックス14を塗布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片を覆って絶縁体16を被覆した。
請求項（抜粋）：
良熱伝導性の絶縁基板上に一対の膜電極を設け、これらの膜電極間に複数本の低融点可溶合金片を並列接続し、それらの低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片を覆って絶縁体を被覆したことを特徴とする基板型温度ヒュ-ズ。
引用特許：
審査官引用 (3件)

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