特許
J-GLOBAL ID：200903080432143626
リードフレーム及びそれを用いた半導体チップの樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-083888
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291458
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】QFP型半導体装置における封止樹脂の未充填不良をなくすことを目的とする。【構成】四辺形のダイパッド2の3コーナー6B、6C、6Dをそれぞれ3本の吊り8B、8C、8Dでフレーム7に接続し、残りのコーナー6Aには、フレーム7に向かって延在しているが、そのフレーム7に前記コーナー6Aを接続しておらず、自由端で終わっている補助リード10を形成し、この補助リード10の自由端部分を隣接するインナーリード3にテープ11で固定して、前記ダイパッド2のコーナー6Aを固定したリードフレームであり、このダイパッド2に半導体チップを固定し、前記補助リード10が金型の樹脂注入口22に向いて位置するように装着し、封止樹脂を補助リード10に向かって注入して樹脂封止する。【効果】樹脂注入口近傍の空間を広くすることができ、従って、樹脂の注入を円滑に行えるので、樹脂の未充填不良を無くすことができ、歩留りが向上する。
請求項（抜粋）：
少なくとも四辺形のダイパッドと、このダイパッドの各辺を取り囲むようにして形成された複数のインナーリードと、前記ダイパッドの3コーナーに形成され、前記ダイパッドをフレームに接続した3本の吊りと、前記ダイパッドの残りのコーナーに形成され、前記フレームに向かって延在しているが、そのフレームに前記ダイパッドの前記残りのコーナーを接続しておらず、自由端で終わっている補助リードとが一枚の導電性金属板で構成されたリードフレームにおいて、前記補助リードの自由端部分を隣接する前記インナーリードに固定して、前記ダイパッドの前記残りのコーナーを固定したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
