特許
J-GLOBAL ID:200903080439340788

剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-307025
公開番号(公開出願番号):特開平10-130755
出願日: 1996年11月01日
公開日(公表日): 1998年05月19日
要約:
【要約】【課題】 電気・電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、はんだ付け性、めっき性などの特性に優れ、同時に剪断加工性にも優れた銅合金を得る。【解決手段】 Fe:0.05〜3.5wt%、P:0.01〜1.0wt%を含有し、Oが300ppm以下であり、残部が実質的にCuと不可避不純物からなる組成を有し、Fe、Cu-Fe化合物、Fe-P化合物の1又は2以上が析出(及び晶出)している銅合金において、その粒径が0.02μm未満のもの(小粒子)及び0.02μm〜100μmのもの(大粒子)が存在し、小粒子/大粒子の数の比率が1以上である銅合金。剪断加工性を向上させる観点から、小粒子/大粒子の粒径(いずれも中央値)の比率が0.5以下であることが好ましい。
請求項(抜粋):
Fe:0.05〜3.5wt%、P:0.01〜1.0wt%を含有し、Oが300ppm以下であり、残部が実質的にCuと不可避不純物からなる組成を有し、Fe、Cu-Fe化合物、Fe-P化合物の1又は2以上が析出している銅合金において、その粒径が0.02μm未満のもの(以後、小粒子という)及び0.02μm〜100μmのもの(以後、大粒子という)が存在し、かつ小粒子/大粒子の数の比率が1以上であることを特徴とする剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金。
IPC (2件):
C22C 9/04 ,  H01B 1/02
FI (2件):
C22C 9/04 ,  H01B 1/02 A
引用特許:
審査官引用 (5件)
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