特許

J-GLOBAL ID：200903080440511324

エンボスキヤリア形テーピング

発明者： 川口 健男 ,  望月 正夫 ,  松嶋 健 ,  太田 光雄
出願人/特許権者： 株式会社寺岡製作所 ,  松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 修治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-196395
公開番号（公開出願番号）：特開平5-042968
出願日： 1991年08月06日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：

【要約】【目的】 粘着層の糸引き現象やノッキングパターン現象の発生を少なくする。【構成】 トップカバーテープ4は、少なくとも温度60°Cで50時間連続加熱した後における収縮率が3%以下で、厚さが5μmを越え100μm未満であるプラスチック製フィルムからなる。非粘着層6は厚さが5μmを越え75μm未満である。粘着層5は、定速剥離時のノッキングパターンの振れの範囲が最高値と最低値とにおいて各々15g以下であって、架橋反応を調整してトルエンの溶剤溶出率を50%を越え80%未満の範囲内としたポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン樹脂系粘着剤からなり、その厚さが1μmを越え50μm未満である。

請求項（抜粋）：

多数の凹所が長手方向に沿って所定の間隔をもって設けられ、前記凹所に電子部品が収納されたプラスチック製フィルムからなるエンボスキャリアテープに、前記凹所の開口領域ならびにその周辺領域をカバーするトップカバーテープが、前記凹所の少なくとも開口領域には非粘着層が対面し、その周辺領域には粘着層を介して貼り合わされたエンボスキャリア形テーピングにおいて、前記トップカバーテープは、少なくとも温度60°C下で50時間の連続加熱において収縮率が3%以下であって、厚さが5μmを越え100μm未満であるプラスチック製フィルムからなり、前記非粘着層の厚さは5μmを越え75μm未満であり、前記粘着層は、定速剥離時のノッキングパターンの振れの範囲が最高値と最低値とにおいて各々15g以下であって、架橋反応を調整してトルエンの溶剤溶出率を50%を越え80%未満の範囲内としたポリジメチルシロキサンを主成分とする、厚さが1μmを越え50μm未満であるシリコーン樹脂系粘着剤層であることを特徴とするエンボスキャリア形テーピング。