特許

J-GLOBAL ID：200903080442532019

テーピング部品の供給装置

発明者： 川口 輝男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040714
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242685
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の実装装置に用いられるテーピング部品の供給装置において、カバーテープの剥ぎ取り力を無くすことにより、剥ぎ取り時に発生する振動を無くし、部品送りの精度を向上させるとともに、部品詰まりのない安定した部品供給を行い、吸着率、設備生産性を向上させることを目的とする。【解決手段】 カバーテープ4の剥ぎ取り位置よりも前の位置にカバーテープ4の接着部9の内側を切断する切刃8を設け、カバーテープ4剥ぎ取り前にカバーテープ4を切断しておくことにより、カバーテープ4の剥ぎ取り力による振動をなくし、電子部品2の送り精度を向上させるとともに、電子部品2の詰まりのない安定した部品供給が可能となり、吸着率、設備生産性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品を一定間隔で封入したテープを間欠送りするテープ送出手段と、前記テープのカバーテープ剥ぎ取り手段を有し、電子部品を吸着する時のみ電子部品を露出し、テープ上を往復移動する剥離シャッターを備えたテーピング部品の供給装置において、剥ぎ取り手段によるカバーテープの剥ぎ取り前に、テープ長手方向両側に設けられている接着部を切断する切断手段を設けたことを特徴とするテーピング部品の供給装置。