特許
J-GLOBAL ID：200903080446786066
セラミック多層電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-334879
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167254
出願日： 1991年12月18日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 ビアホールによる電気的接続部を有するセラミック多層回路基板の製造において、セラミックグリーンシートの積層の精度を高める。【構成】 キャリアフィルム21上にセラミックグリーンシート22を成形した後、これらをともに所定の大きさに切断し、キャリアフィルム21によって裏打ちされた状態で、セラミックグリーンシート22にビアホールとなるべき穴23を設け、穴23に導体ペースト24を充填し、セラミックグリーンシート22上に配線パターン29を形成し、次いで、セラミックグリーンシート22を、キャリアフィルム21から剥離した後、順次積重ねる。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形し、前記キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で、前記セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき穴を設け、前記穴に導体ペーストを充填し、前記セラミックグリーンシート上に配線パターンを形成し、次いで、前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離し、前記剥離されたセラミックグリーンシートを順次積重ねる、各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01F 15/00
, H01G 4/12 343
, H01L 23/50
