電子部品の実装方法及び構造、並びに回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋本正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321134
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144116
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】使用するアンダーフィル材の量を少量に抑えることができ、しかも電子部品のリペア作業にも支障を来すことがない電子部品の実装構造を提供すること。【解決手段】回路基板2にはんだバンプ3を介して電子部品4が実装されているとともに、電子部品4の裏面における複数の部位が回路基板の裏面側から複数の注入孔5を通じて注入したアンダーフィル材6で固定されている。

請求項（抜粋）：

エリアアレイ型の電子部品の実装方法において、前記回路基板における実装する電子部品の裏面に対向する位置にアンダーフィル材の注入孔を複数形成しておき、前記回路基板に前記電子部品を実装した後に該回路基板の裏面側から前記注入孔を通じて前記電子部品の裏面における複数の部位を固定するアンダーフィル材を注入することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S

Fターム (5件)：

5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04

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