特許

J-GLOBAL ID：200903080469616591

基板温度制御装置

発明者： 吉光 利男 ,  箕西 幹生
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057991
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260679
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】本発明の課題は、基板に対する加熱/冷却時の膨張/収縮に起因する、温調プレートにおける薄膜ヒータの損傷を未然に防止し得る基板温度制御装置を提供することにある。本発明に関わる基板温度制御装置1は、温調プレート2における薄膜ヒータ4の給電部4Bと給電ケーブル5,6との接合部を、チャンバー3におけるベース(支持台)3Aに対して、温調プレート2における基台2Aの径方向に沿って移動自在に支持する支持手段10を具備している。

請求項（抜粋）：

円盤形状の基台の表面に薄膜ヒータを設置して成る温調プレートを、支持台に固定設置して成る基板温度制御装置であって、前記温調プレートにおける前記薄膜ヒータの給電部と給電ケーブルとの接合部を、前記支持台に対し前記温調プレートにおける前記基台の径方向に沿って移動自在に支持する支持手段を具備して成ることを特徴とする基板温度制御装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/68 N

Fターム (4件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA37 ,  5F046KA04