特許
J-GLOBAL ID：200903080478139224
はんだペーストおよび接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354504
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186712
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】鉛を用いないはんだペーストであって、現状と同程度か、低い温度でのリフローによって十分な濡れ性が得られ、はんだ特性が劣化しないはんだペーストを提供する。【解決手段】電子部品のはんだ付けに用いる表面実装用はんだペーストにおいて、鉛を含まず、組成が異なり、かつ融点の異なる2種以上の合金粉末3と4を含むことを特徴とするはんだペースト。従来と同程度の温度でリフローが可能であり、かつ十分なはんだ付け性が得られると共に、はんだ特性が劣化することがなく、また、最終組成合金の溶融温度が210°C程度と高いので、従来の錫鉛共晶合金よりも高温環境下ではんだが溶けるおそれが少ない。
請求項（抜粋）：
電子部品のはんだ付けに用いる表面実装用はんだペーストにおいて、鉛を含まず、組成が異なり、かつ融点の異なる2種以上の合金粉末を含むことを特徴とするはんだペースト。
IPC (4件)：
H05K 3/34 512
, H05K 3/34 507
, B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
H05K 3/34 512 C
, H05K 3/34 507 K
, B23K 35/22 310 A
, B23K 35/26 310 A
