特許

J-GLOBAL ID：200903080486927878

半導体装置

発明者： 千田 雅一 ,  長谷川 純
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068065
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269421
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】アルミニウム又は銅を主成分とするパターン上の絶縁膜に対するウットエッチングを用いたパッド開口処理により配線に与える電気化学的なダメージのパターン面積依存性を把握し、パッド開口処理のプロセス異常を検出する。【解決手段】接続パッド用のパターンとは別に複数個のモニターパッド用のパターン12がアルミニウムを主成分とする配線層により設けられ、各パターン12のパッド領域以外の一部はそれぞれ対応して半導体層10の表層部に形成された複数個の拡散層11にコンタクトさせて形成されており、複数個のモニターパッド用のパターンの電気化学的アンテナ比が異なり、モニターパッド用のパターンがコンタクトする拡散層の上方は、パッド開口時に外部から光が到達し得る構造になっている。

請求項（抜粋）：

半導体層の表層部に選択的に形成された複数個の拡散層と、前記半導体層上に絶縁層を介して形成されたアルミニウム又は銅を主成分とする配線層に設けられ、前記複数個の拡散層のうちの一部の拡散層にそれぞれ対応して一部がコンタクトする複数個の接続パッド用のパターンと、前記接続パッド用のパターンと同じ半導体層上に絶縁層を介して形成されたアルミニウム又は銅を主成分とする配線層に設けられ、前記複数個の拡散層のうちの一部の拡散層にそれぞれ対応して一部がコンタクトする複数個のモニターパッド用のパターンとを具備し、前記複数個のモニターパッド用のパターンの電気化学的アンテナ比が前記接続パッド用のパターンと異なり、前記モニターパッド用のパターンがコンタクトする拡散層の上方は、パッド開口時に外部から光が到達し得る構造になっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/3205

FI (5件)：

H01L 27/04 T ,  H01L 21/66 Y ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/88 M ,  H01L 27/04 E

Fターム (20件)：

4M106AA01 ,  4M106AA11 ,  4M106AD12 ,  4M106CA38 ,  5F033HH09 ,  5F033HH12 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ12 ,  5F033KK01 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033VV07 ,  5F033VV12 ,  5F033XX37 ,  5F038BH17 ,  5F038CA10 ,  5F038DT20 ,  5F038EZ15