特許
J-GLOBAL ID：200903080489309229
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191593
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045752
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 基板支持用プレート上面の温度を正確に調節可能な基板処理装置を提供すること。【解決手段】 ベークユニットの加熱用プレート40に埋め込んだ温度センサ50は、プレート40の側面から中央部分に向けて形成された穴に埋め込まれている。この温度センサ50は、保護管50a中に測温抵抗体素子50bを挿入してその隙間に伝熱セメント52を充填し、保護管50aの先端に素子50bを固定した構造となっている。ここで、素子50bがホットプレート40の上面40aの直下に近接して配置され、素子50bの長手方向がプレート40の上面40aとほぼ平行になる状態で配置されており、この上面40aから素子50bの各部までの距離は一定になっている。よって、プレート40の上面40aの温度を検出する際の精度、レスポンス等が向上し、プレート40の上面40aの温度調節を正確なものとすることができる。
請求項（抜粋）：
基板をプレート上に支持して当該基板に所定の熱処理を行う基板処理装置において、前記プレートの温度を測定するための測温抵抗体素子が、前記プレート中のうち当該プレートの上面直下の位置に、当該測温抵抗体素子の長手方向が前記プレートの上面とほぼ平行になる状態で配置されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, G01K 1/14
, G01K 7/18
, H01L 21/027
H01L 21/68 N
, G01K 1/14 L
, G01K 7/18 A
, H01L 21/30 567
