特許
J-GLOBAL ID：200903080503281111
信号混在下での集積回路のテスト方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104000
公開番号（公開出願番号）：特開平6-347517
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 集積回路の相互接続をテストし各IC間を接続する受動部品の値を測定するための方法および装置を提供する。【構成】 各ICは、アナログおよびデジタル回路の両者を含み、部品を選択的にアナログテストバスに接続し相互接続の完全性をテストするためのテストアクセス端子と境界走査構造体とを備えている。テストバスに接続された場合、部品には定電流が供給され、その結果バスの両端に発生した電圧をその部品の値を決定するために利用する。第2の実施例では、各ICは一対のバスを含みこのバスによって部品をテストバスに接続するためのスイッチのインピーダンス測定を可能にする。
請求項（抜粋）：
第1および第2のアナログ回路を含むそれぞれの第1および第2の集積回路デバイスを相互に接続するための電子部品を測定する装置であって、前記第1および第2の集積回路デバイスに含まれる第1および第2のアナログテストバスと、前記第1および第2の集積回路デバイスに含まれて前記電子部品を前記第1および第2のアナログ回路あるいは前記第1および第2のアナログテストバスのいずれかに選択的に接続する多重手段と、前記第1および第2のアナログテストバスに接続され、かつ前記電子部品が前記第1および第2のアナログテストバスに接続されている場合、前記電子部品に電流を供給する電源を含むテスト回路手段と、前記電子部品の値を決定するための検出手段とを備えた電子部品を測定する装置。
IPC (2件)：
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