特許

J-GLOBAL ID：200903080504065005

立体構造モジュール

発明者： 脇原 義範 ,  平泉 昌也
出願人/特許権者： イビデン株式会社 ,  イビデン産業株式会社
代理人 (1件)： 上條 光宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088236
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259377
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】小形化された電子機器や高周波信号が取り扱われる各種回路に対して好適な立体構造モジュールを提供すること。【構成】プリント配線基板のような一対の基板(1A,1B)がそれぞれの部品実装面を距離vだけ離して互いに対向するように配置されており;一方の基板(1A)の部品実装面上適所に実装された部品(2A)の高さと他方の基板(1B)の部品実装面上の対応箇所に実装された部品(2B)の高さとの和が前記距離vを超えていない;ように構成されたことを特徴とする立体構造モジュール。

請求項（抜粋）：

一対の基板がそれぞれの部品実装面を距離vだけ離して互いに対向するように配置されており;一方の基板の部品実装面上適所に実装された部品の高さと他方の基板の部品実装面上の対応箇所に実装された部品の高さとの和が前記距離vを超えていない;ことを特徴とする立体構造モジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/14 ,  H05K 7/14