特許
J-GLOBAL ID：200903080505337513
絶縁電線のエナメル皮膜の剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213381
公開番号（公開出願番号）：特開平6-038330
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 各種のエナメル絶縁電線のエナメル皮膜をレーザーを用いて、容易に、かつ高い信頼性をもって剥離する方法を提供する。【構成】 レーザーを使用した絶縁電線のエナメル皮膜の剥離方法において、絶縁電線にレーザーを照射する前工程として、被照射絶縁電線のレーザー照射面に、該絶縁電線の金属導体表面の酸化物を除去する働きをもつ薬剤を、予め塗布する工程を組み込んだ。
請求項（抜粋）：
レーザーを使用した絶縁電線のエナメル皮膜の剥離方法において、絶縁電線にレーザーを照射する前工程として、被照射絶縁電線のレーザー照射面に該絶縁電線の金属導体表面の酸化物を除去する働きをもつ薬剤を予め塗布する工程を組み込んだことを特徴とする絶縁電線のエナメル皮膜の剥離方法。
IPC (3件)：
H02G 1/12 303
, H02G 1/12 305
, B23K 26/00
