特許

J-GLOBAL ID：200903080505856219

半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品

発明者： 山村 茂 ,  外谷 栄一 ,  金 富雄 ,  永田 智浩
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-180323
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003229
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【課題】 加熱及び冷却等の温度追随性に優れ、熱処理のプロセスタイムの増加を抑制することができる半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品を提供する。【解決手段】 溝4が形成された面を有する第1の石英ガラス部材2bと、前記第1の石英ガラス部材の溝が形成された面と密着することによって前記溝を塞ぎ、前記溝4を流通路3として形成する第2の石英ガラス部材2aとを備え、前記流通路3に、昇温または降温を促進するための加熱流体または冷却流体を流通させる。

請求項（抜粋）：

半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品において、溝が形成された面を有する第1の石英ガラス部材と、前記第1の石英ガラス部材の溝が形成された面と密着することによって前記溝を塞ぎ、前記溝を流通路として形成する第2の石英ガラス部材とを備え、前記流通路に、昇温または降温を促進するための加熱流体または冷却流体を流通させることを特徴とする半導体製造装置に用いられる石英ガラス製品。

IPC (4件)：

C03B 20/00 ,  C03B 23/20 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

C03B 20/00 K ,  C03B 23/20 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/26 G

Fターム (11件)：

4G014AH02 ,  4G014AH08 ,  4G014AH23 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA62 ,  5F031HA63 ,  5F031HA64 ,  5F031MA30 ,  5F031PA30