特許

J-GLOBAL ID：200903080510144863

多層プリント配線板における絶縁層の形成方法

発明者： 二ノ丸 輝正 ,  川崎 洋吾
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-076950
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291462
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 内層の導体回路等の導体部の厚みが厚くなった多層プリント配線板においても、ボイドや絶縁層の表面段差が生ずることがなく、しかも使用材料の増大をきたすことのない絶縁層の形成方法を提供すること。【構成】 複数層の基材11に導体回路12a等の導体部12を形成して、これらの導体部12を絶縁層13によって絶縁しながら各基材11を一体化することにより多層プリント配線板を製造する工程において、導体部12を有する各基材11を、真空容器中に配置されて所定の粘度を有する絶縁樹脂インクを入れた樹脂槽中に浸漬することにより、基材11の表面に生絶縁層13aを形成し、その後、真空容器中にて生絶縁層13aを圧ローラ14にかけて過剰の絶縁樹脂インクを除去してから硬化させることにより、生絶縁層13aを絶縁層13としたこと。

請求項（抜粋）：

複数層の基材に導体回路等の導体部を形成して、これらの導体部を絶縁層によって絶縁しながら各基材を一体化することにより多層プリント配線板を製造する工程において、前記導体部を有する各基材を、真空容器中に配置されて所定の粘度を有する絶縁樹脂インクを入れた樹脂槽中に浸漬することにより、前記基材の表面に生絶縁層を形成し、その後、前記真空容器中にて生絶縁層を圧ローラにかけて過剰の絶縁樹脂インクを除去してから硬化させることにより、前記生絶縁層を絶縁層としたことを特徴とする絶縁層の形成方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-309398
  
• 特開平2-026096
  
• 特開平1-309398
  
• 特開平2-026096