特許

J-GLOBAL ID：200903080511054167

電子機器の冷却構造

発明者： 松下 伸二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276249
公開番号（公開出願番号）：特開平8-137579
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 電子機器の実装密度を向上させ、装置全体の小型化を実現し、また、冷却を必要とする基板等を確実に冷却する。【構成】 電子機器装置の筐体1の内部に上下方向に配置され、各々が冷却ファン5aおよび5bによって、それぞれ上下方向に流通する空気流によって強制的に空冷されるCPUユニット2とDKUユニット3との間に、各冷却ファン5aおよび5bによって形成される冷却流路を分ける傾斜した通風制御板4aを配置し、この通風制御板4aにDC/DCコンバータ電源基板4bを取付けてDC/DCコンバータユニット4を構成し、DC/DCコンバータ電源基板4bを通風制御板4aに沿って流れる空気流によって冷却するとともに、筐体1の前面扉1aを介して、DC/DCコンバータユニット4を外部に引き出して保守管理を行うようにした電子機器の冷却構造である。

請求項（抜粋）：

電子機器が収容される複数のユニットと、個々の前記ユニットの間に、前記ユニットにおける通風流路の方向を、個々の前記ユニット毎の系統に分ける通風制御板とを備えた電子機器の冷却構造であって、前記電子機器に給電する電源基板を前記通風制御板と一体に配置し、前記通風制御板は前記ユニットに対して着脱自在としたことを特徴とする電子機器の冷却構造。