特許
J-GLOBAL ID：200903080511124858
情報処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-166571
公開番号（公開出願番号）：特開2005-004440
出願日： 2003年06月11日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】筐体の大型化を招くことなく、HDD等の発熱性部品に対する衝撃吸収性能と、発生した熱を効率よく外部に放熱させる放熱性能のいずれの機能も高める。【解決手段】情報処理装置1の筐体6の内部に、発熱性を有する部品11に対する衝撃を吸収する衝撃吸収部材3と熱伝導性の高い材料で構成された放熱部材7とを設ける。衝撃吸収部材3と発熱性を有する部品11との間には、発熱性を有する部品11と熱的に接続された熱伝導性部材2を配設する。また、発熱性を有する部品11における熱伝導性部材2と熱的に接続されていない非接続部分の表面、又は該非接続部分と対面する筐体6の内表面の少なくともいずれか一方には、熱放射率の低い低放射面4を形成する。そして、熱伝導性部材2は発熱性を有する部品11から離隔した箇所において、放熱部材7に連絡させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱性を有する部品が筐体内に収納された情報処理装置において、この筐体の内部には、
前記発熱性を有する部品に対する衝撃を吸収する衝撃吸収部材と、
この衝撃吸収部材と前記発熱性を有する部品との間に配設されて、前記発熱性を有する部品と熱的に接続された熱伝導性部材と、
発熱性を有する部品における前記熱伝導性部材と熱的に接続されていない非接続部分の表面、又は該非接続部分と対面する筐体の内表面の少なくともいずれか一方に形成された熱放射率の低い低放射面と、
熱伝導性の高い材料で構成された放熱部材とが設けられ、
熱伝導性部材が前記発熱性を有する部品から離隔した箇所にて前記放熱部材に連絡していることを特徴とする情報処理装置。
IPC (3件)：
G06F1/20
, G06F1/16
, H05K7/20
G06F1/00 360C
, H05K7/20 F
, G06F1/00 360B
, G06F1/00 312L
, G06F1/00 312E
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB11
, 5E322FA04
