特許
J-GLOBAL ID：200903080513140559
チップインダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056129
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217750
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 成形時間が短いとともに製造が容易で、しかも熱に強く品質の良好なインダクタンスを提供すること。【構成】 相対した先端T字状の第1,第2の金属端子板10,11の先端上面にコイル素子12を装着する。そしてコイル素子のコイル引出線14a,14bを金属端子板に設けた端子部10b,10c,11b,11cにスポット溶接により接続する。そして前記コイル素子並びに少なくとも前記端子部を含む前記金属端子板の一部を外装成形体16で囲繞する。ここで、前記外装成形体を無機フィラーまたはガラスファイバーの少なくとも一方からなる充填材を30〜50%混入した耐熱性の良好な液晶ポリマーで構成する。この液晶ポリマーとしては、サーモトロピック液晶ポリエステルのうち、ベンゼン環が直鎖状に連なった剛直な分子鎖をもつ、I型を用いる。
請求項（抜粋）：
相対した一対の金属端子板の対向する先端上面にコイル素子を装着するとともに、そのコイル素子のコイル引出線を前記金属端子板の先端側所定位置に形成した端子部に接続し、かつ、前記コイル素子並びに少なくとも前記端子部を含む前記金属端子板の一部を外装成形体で囲繞してなるチップインダクタにおいて、前記外装成形体をフィラーまたはガラスファイバーの少なくとも一方からなる充填材を配合した耐熱性の良好な液晶ポリマーで構成したことを特徴とするチップインダクタ。
引用特許：
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