特許
J-GLOBAL ID：200903080516469578
薄膜多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-136537
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330730
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 不良基板の発生を防止し、信頼性の高い薄膜多層基板の製造方法を得ること【構成】 非感光性ポリイミド及び導体配線パターン層からなる各層120を複数枚形成する。次にこの複数枚形成された各層120を厚膜基板101の上に重ね合わせる。次に各層120の上から所定の荷重を加えながら、所定の時間、所定の温度で焼き固め接合するようにした薄膜多層基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
第1のメッキマスク材を厚膜多層基板上に所定の厚さで被着させ、前記第1のメッキマスク材を開口することにより所定の位置の部分を露出する第1の開口部を形成し、前記第1の開口部にメッキにより金属を析出させ、前記第1のメッキマスク材を除去することによって、第1の厚膜多層基板を得るための工程と第2のメッキマスク材をガラス基板上に所定の厚さで被着させ、前記第2のメッキマスク材を開口することにより所定の位置の部分を露出する第2の開口部を形成し、第3のメッキマスク材を前記第2のメッキマスク材の上から所定の厚さで被着させ、前記第3のメッキマスク材を開口することにより前記第2の開口部を含む所定の位置の部分を露出する第3の開口部を形成し、前記第2の開口部と前記第3の開口部にメッキにより金属を析出させ、前記第3のメッキマスク材を除去し、前記メッキにより金属を析出することによって得られた金属の上の所定の位置にハンダ印刷し、第2のメッキマスク材と析出された金属を含む第1のフィルムを前記ガラス基板から剥がし、前記第1のフィルムと前記ガラス基板に接していた面の所定の位置にハンダ印刷することによって、第2のフィルムを得るための工程と、前記第1の厚膜多層基板の上に密着材を塗布する工程と前記第1の厚膜多層基板の上に複数の前記第2のフィルムを重ね合わせて、所定の温度で所定の時間で荷重する工程を含むことを特徴とする薄膜多層配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
