特許

J-GLOBAL ID：200903080517827621

両面研磨機用半導体ウェハキャリア

発明者： 植松 鋭 ,  池田 健
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194752
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032896
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】ワックスを使用せず、両面研磨機でウェハの片面をラップまたはポリッシュすることのできる両面研磨機用半導体ウェハキャリアを提供する。【解決手段】両面研磨すべき半導体ウェハ20を収納保持するウェハ収納用ホール2を具備し、このウェハ収納用ホール2内に半導体ウェハ20を収納保持した状態で、上定盤10及び下定盤30間又は研磨布間に挟み込まれて自公転させられる両面研磨機用半導体ウェハキャリア1において、上記半導体ウェハ20を収納保持するウェハ収納用ホール2を、半導体ウェハ20の厚さより浅い凹部からなる盲穴として形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

両面研磨すべき半導体ウェハを収納保持するウェハ収納用ホールを具備し、このウェハ収納用ホール内に半導体ウェハを収納保持した状態で、上定盤及び下定盤間又は研磨布間に挟み込まれて自公転させられる両面研磨機用半導体ウェハキャリアにおいて、 上記ウェハ収納用ホールを、半導体ウェハの厚さより浅い凹部からなる盲穴として形成したことを特徴とする両面研磨機用半導体ウェハキャリア。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/04

FI (3件)：

H01L21/304 622G ,  H01L21/304 621A ,  B24B37/04 C

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058AB09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA06 ,  3C058DA17