特許
J-GLOBAL ID：200903080522321116
ポリイミドシロキサン樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182967
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】塗布性に優れたポリイミドシロキサン樹脂組成物であって、低温かつ短期間の熱処理により、厚みが均一でシリコンウェハーなどの基材に対する接着性に優れた皮膜が得られる該組成物の提供。【解決手段】(a) 一般式(2) :【化1】〔式中、Xは4価の有機基であり、Rは2価の有機基であり、R1 およびR2 は1価の有機基であり、mは1〜9の整数である〕で示される構造単位80〜5モル%を有するポリイミドシロキサン樹脂、(b) 一般式(4) :【化2】〔式中、X、R、R1 およびR2 は前記と同じ意味であり、nは40〜200 の整数である〕で示される構造単位80〜1モル%を有するポリイミドシロキサン樹脂、ならびに(c) 有機溶剤からなり、(a) 成分と(b) 成分との重量比が80/20 〜2000/1であるポリイミドシロキサン樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(a) 一般式(1) :【化1】〔式中、Xは4価の有機基、Yは2価の有機基である〕で示される構造単位20〜95モル%と、一般式(2) :【化2】〔式中、Xは前記と同じ意味であり、Rは2価の有機基であり、R1 およびR2は1価の有機基であり、mは1〜9の整数である〕で示される構造単位80〜5モル%とを有するポリイミドシロキサン樹脂であって、XとYの合計の80モル%以上は、下記式群(3) :【化3】〔式中、R’は1価の有機基であり、R1 およびR2 は前記と同じ意味であり、R3 は独立に水素原子またはメチル基であり、Zは酸素原子またはメチレン基である〕で示される基からなる群から選ばれる該樹脂、(b) 前記一般式(1) で示される構造単位20〜99モル%と、一般式(4) :【化4】〔式中、X、R、R1 およびR2 は前記と同じ意味であり、nは40〜200 の整数である〕で示される構造単位80〜1モル%とを有するポリイミドシロキサン樹脂であって、XとYの合計の80モル%以上が、前記式群(3) で示される基からなる群から選ばれる該樹脂、ならびに(c) 有機溶剤からなり、(a) 成分と(b) 成分との重量比が80/20 〜2000/1であるポリイミドシロキサン樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 79/08
, C08K 5/01
, C08K 5/10
, C09D179/08
C08L 79/08 Z
, C08K 5/01
, C08K 5/10
, C09D179/08 Z
