特許
J-GLOBAL ID:200903080522355851

フレキシブル銅張積層板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩見谷 周志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-090484
公開番号(公開出願番号):特開2009-172996
出願日: 2008年03月31日
公開日(公表日): 2009年08月06日
要約:
【課題】屈曲回数30万回での抵抗上昇率が10%以下である高屈曲特性フレキシブル銅張積層板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムの片面若しくは両面に設けられたポリイミド接着層から成るポリイミド系樹脂層と、該ポリイミド系樹脂層の片面若しくは両面に該ポリイミド接着層を介して銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板であって、該銅箔は、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力が100MPa〜300MPaであり、且つ該ポリイミド系樹脂層は20°Cでの弾性率が3GPa〜8GPaであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板、及びこのフレキシブル銅張積層板の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムの片面若しくは両面に設けられたポリイミド接着層から成るポリイミド系樹脂層と、該ポリイミド系樹脂層の該ポリイミド接着層が設けられている片面若しくは両面に該ポリイミド接着層を介して銅箔を積層したフレキシブル銅張積層板であって、該銅箔は、フレキシブル銅張積層板の製造時の熱処理工程による熱後の抗張力が100MPa〜300MPaであり、且つ該ポリイミド系樹脂層は20°Cでの弾性率が3GPa〜8GPaであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
IPC (3件):
B32B 15/08 ,  C09J 179/08 ,  B32B 15/088
FI (4件):
B32B15/08 J ,  C09J179/08 ,  C09J179/08 A ,  B32B15/08 R
Fターム (30件):
4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AR00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH461 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ41C ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ863 ,  4F100GB43 ,  4F100JK02C ,  4F100JK07B ,  4F100JL00 ,  4F100JL11B ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA19 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338EE60
引用特許:
出願人引用 (1件)

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