特許

J-GLOBAL ID：200903080522420670

回路基板とその製造方法

発明者： 中村 哲浩
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084199
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289998
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 従来の回路基板の構造では、基板上下面に形成した配線と導通させるために、スルーホールを設けており、そのスルーホールの面積が回路基板を高密度化する上での障害となっている。【解決手段】 本発明では、棒状の金属が絶縁樹脂を介して規則的に配置した基板を用いており、基板の上下面に形成した配線を微少な棒状の金属により導通させているので、スルーホールを用いた場合より回路基板の高密度化が可能となり、基板の面積を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂を介して複数の金属を配列した母材基板を備え、前記母材基板の片面上、あるいは両面上には、前記金属の端面に開口部を有する絶縁膜を備え、前記開口部には配線を備えていることを特徴とする回路基板。

IPC (7件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/522 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 620

FI (7件)：

H05K 1/11 L ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/40 H ,  H05K 3/42 620 B ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/52 B

Fターム (32件)：

5E314AA27 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314FF05 ,  5E314FF17 ,  5E314GG12 ,  5E314GG17 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC01 ,  5E317CD12 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC01 ,  5E339BD02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE01 ,  5E339BE11 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE15 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17