特許
J-GLOBAL ID：200903080546368059
導電ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055898
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307109
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 銀粉とチタン粉とが略均一に一体化された複合粒子を含む導電ペースト。
請求項（抜粋）：
銀粉とチタン粉とが略均一に一体化された複合粒子を含む導電ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
, H05K 1/09
