特許

J-GLOBAL ID：200903080550424427

積層型電子部品

発明者： 東 貴博
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255686
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097291
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 隣接する電気機能素子間の電磁気的干渉、例えばクロストーク等が少ない積層型電子部品を得る。【解決手段】 積層型貫通コンデンサアレイ11は、内部信号電極12〜15をそれぞれ表面に形成したセラミックシート22a〜22dと、このセラミックシート22a〜22dと交互に積み重ねられた内部グランド電極24を表面に形成したセラミックシート25等とで構成されている。内部信号電極12〜15は、それぞれその上側及び下側に位置する内部グランド電極24,24と交差してその間に静電容量Cを形成する。

請求項（抜粋）：

複数の内部信号電極と複数の内部グランド電極と複数のセラミック層とを積層して構成した積層体と、前記内部信号電極と前記内部グランド電極とを前記セラミック層を介して交差させて構成した、前記積層体に内蔵された複数の電気機能素子とを備え、前記内部信号電極及び前記内部グランド電極のそれぞれが相互に異なる層に配設されると共に、前記電気機能素子のそれぞれが積層方向に相互に異なる位置に配設されていること、を特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/35

FI (2件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 4/42 331

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-041809
  
• 高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-348588   出願人：エレクトロニクスアンドテレコミュニケーションズリサーチインスティテュート, コリアテレコミュニケーションオーソリティ
• 特開平3-041809