特許

J-GLOBAL ID：200903080559244987

マイクロレーザアシスト加工

発明者： パッテン,ジョン
出願人/特許権者： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ウェスタン ミシガン ユニバーシティ
代理人 (3件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-533314
公開番号（公開出願番号）：特表2009-509770
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：

半導体またはセラミックワークピースの一部に高圧相変態を起こしてワークピースの残りの部分から変更した光学特性を有する高圧相変態部分を形成する機械加工方法並びに装置である。レーザを高圧相変態部分に放射して高圧相変態部分を加熱して軟化させ、その後軟化させた部分に沿ってより小さな負荷、力で塑性変形させることにより、ワークピースの機械加工を行う。

請求項（抜粋）：

ワークピースの一部に高圧相変態を起こしてワークピースの残りの部分から変更した光学特性を有する高圧相変態部分を形成する工程、 前記のワークピースの残りの部分を透過するが高圧相変態部分には反射または吸収されるレーザ放射を、高圧相変態部分に放射し、高圧相変態部分を加熱して軟化させる工程、 軟化した高圧相変態部分に沿ってワークピースを変形させる工程、 を含むワークピース機械加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (2件)：

B23K26/00 E ,  B23K26/08 K

Fターム (4件)：

4E068AD00 ,  4E068CE08 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第4229640号明細書