特許
J-GLOBAL ID：200903080560365178
高周波用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-123557
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318305
出願日： 2002年04月25日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 外部接続端子と金属板との間で短絡が発生しない高周波用パッケージを提供する。【解決手段】 半導体素子20からの発熱を放熱するための放熱用の金属板11の上面に、窓枠形状からなるセラミック枠体12を接合して有し、セラミック枠体12の上面にリードフレーム形状の外部接続端子13を接合して有する高周波用パッケージ10において、セラミック枠体12には外部接続端子13を接合させるための金属導体パターン14aを有し、金属導体パターン14a及び/又はセラミックの上面に平面視して外周側部分と内周側部分とに分けるための絶縁帯16が設けられており、しかも絶縁帯16を境界とする外周側部分の金属導体パターン14aの上面に外部接続端子13がろう材15を介して接合されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子からの発熱を放熱するための放熱用の金属板の上面に、窓枠形状からなるセラミック枠体を接合して有し、該セラミック枠体の上面にリードフレーム形状の外部接続端子を接合して有する高周波用パッケージにおいて、前記セラミック枠体には前記外部接続端子を接合させるための金属導体パターンを有し、該金属導体パターン及び/又はセラミックの上面に平面視して外周側部分と内周側部分とに分けるための絶縁帯が設けられており、しかも該絶縁帯を境界とする外周側部分の前記金属導体パターンの上面に前記外部接続端子がろう材を介して接合されていることを特徴とする高周波用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 E
, H01L 23/02 H
