特許
J-GLOBAL ID：200903080563937458
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091137
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297345
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】インナリードからバスバーを越えて半導体チップにボンディングするボンディング距離を短く保ちながら、ワイヤのバスバーへの短絡不良を低減する。【構成】バスバー6をせん断加工により垂直方向にダウンセットする。せん断加工の深さは絶縁フィルム9の厚さよりも浅くする。ダウンセット加工されたバスバー6を越えてインナリード2から半導体チップ11上にワイヤボンディングすると、ワイヤ8とバスバー6との距離d3 を大きく取れ、しかもワイヤ長l3 も曲げ加工によりダウンセットした場合に比して短くて済む。
請求項（抜粋）：
半導体チップ上に絶縁フィルムを介してインナリードが接着され、該インナリードからインナリードの内側にあるバスバーを越えて半導体チップにワイヤボンディングされる半導体装置用リードフレームにおいて、上記バスバーをせん断加工によりダウンセットしたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
