半導体記憶装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263634
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125143
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、従来の半導体記憶装置の長所を維持しながら、ボンディングワイヤが異電位内部リード上を跨ぐことを不要とする半導体記憶装置を提供することにある。【構成】半導体基板の平行な対辺から等しい距離にある中央線を含み当該半導体基板面に垂直な平面を中央面とし、該基板の平行な対辺の側を外側とし、中央面の側を内側とするとき、データ入出力パッド群と制御系信号パッド群は、基板の内側に、かつ、相互に隣接して中央面に平行に配列され、第1、第2のメモリセルアレイ装置はデータ入出力パッド群と制御系信号パッド群の配列の外側に配置され、第3、第4のメモリセルアレイ装置は、第1、第2のメモリセルアレイ装置に対して中央線の方向にずれた位置に相互に垂直方向に対向して配列され、第1、第2のアドレス系信号パッド群は、それぞれ第3、第4のメモリセルアレイ装置の外側に配置されている。

請求項（抜粋）：

複数のワード線と複数のビット線との交点にメモリセルが配置されてなるメモリセルアレイをそれぞれ備えている少なくとも4つのメモリセルアレイ装置と、メモリセルアレイに書き込むデータを外部回路から入力し、メモリセルアレイから読み出されたデータを外部回路へ出力するためのボンディングパッド群であるデータ入出力パッド群と、外部回路からアドレス信号を入力するためのボンディングパッド群であるアドレス系信号パッド群と、メモリセルアレイのアクセスの制御および前記データの入出力の制御のための信号を外部回路との間で送受信するためのボンディングパッド群である制御系信号パッド群が、少なくとも1対のほぼ平行な対辺を有する半導体基板面上にリードオンチップ構成で搭載されている半導体記憶装置において、前記平行な対辺から等しい距離にある中央線を含み当該半導体基板面に垂直な平面を中央面とし、前記半導体基板の、前記平行な対辺の側を外側とし、前記中央面の側を内側とし、該中央面に垂直な方向を垂直方向とするとき、データ入出力パッド群と制御系信号パッド群は、半導体基板の内側に、かつ、相互に隣接して中央面に平行に配列され、第1、第2のメモリセルアレイ装置はデータ入出力パッド群と制御系信号パッド群の配列の外側に配置され、第3、第4のメモリセルアレイ装置は、第1、第2のメモリセルアレイ装置に対して中央線の方向にずれた位置に相互に垂直方向に対向して配列され、第1、第2のアドレス系信号パッド群は、それぞれ第3、第4のメモリセルアレイ装置の外側に配置されていることを特徴とする半導体記憶装置。

IPC (3件)：

H01L 27/108 , H01L 21/8242 , H01L 21/82

FI (3件)：

H01L 27/10 681 E , H01L 21/82 B , H01L 27/10 681 C

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