特許

J-GLOBAL ID：200903080569132923

半導体チップの実装方法

発明者： 中島 敏
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-276043
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120976
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと回路基板との隙間に樹脂を短時間に充填でき、しかも、樹脂を充填し終えたときに半導体チップと回路基板との隙間に気泡が残ることのない半導体チップの実装方法を実現すること。【解決手段】 回路基板20Bに半導体チップ10を搭載した後、半導体チップ10と回路基板20Bとの隙間Gに対して貫通孔25Bから封止用樹脂40を直接充填する。回路基板20Bの裏面27Bには、レジスト層28Bの厚さ分に相当する段差部200Bが構成されており、封止用樹脂40は、この段差部200Bでせき止められる。封止用樹脂40を、加熱、硬化させる場合には、半導体チップ10を光ビームで加熱する。

請求項（抜粋）：

回路基板における半導体チップの実装領域の略中央部に樹脂充填用貫通孔を形成しておき、前記回路基板の配線用電極と半導体チップのチップ電極とを接合した後、前記樹脂充填用貫通孔から封止用樹脂を充填し、しかる後に、該封止用樹脂を硬化させることを特徴とする半導体チップの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 R